Rilevare la presenza o l'assenza di un supporto wafer di circuito integrato
Ulteriori informazioni »Il settore dei semiconduttori, con i cuoi componenti fragili e miniaturizzati e gli ambienti sterili, presenta problemi di automazione specifici.
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Serie D10 |
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Sensore a fibre ottiche ad alte prestazioni con due canali di uscita a setpoint regolabile in modo indipendente. |
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Fibre ottiche in plastica PLIS |
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Ampissima scelta di fibre standard in tutte le forme e dimensioni. |
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Fibre ottiche in vetro |
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Adatte a numerose applicazioni di rilevamento impegnative, come ambienti ostili con alte temperature, materiali corrosivi e tassi di umidità estremi. |
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Serie WORLD-BEAM Q12 |
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Sensore ultraminiaturizzato e robusto con modalità di rilevamento multiple per applicazioni con limitazioni di spazio e con più sensori; grado di protezione IP67. |
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Serie WORLD-BEAM Q20 |
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Sensore compatto compatibile PW12 in una custodia rettangolare standard internazionale |
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Serie WORLD-BEAM QS18 |
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Custodia universale con naso filettato da 18 mm; ideale sostituzione di sensori di altre marche con caratteristiche simili. |
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Sensori Serie WORLD-BEAM QS30 |
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Sensori compatti, completi di elettronica, dotati di laser in modalità a tasteggio diffuso, a lunga portata o con funzionalità di soppressione dello sfondo a campo regolabile. |
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Sensori MINI-BEAM |
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Sensori compatti per tutte le modalità di rilevamento, alimentazione CA, CC e CA/CC. |
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Sensore laser serie Picodot PD |
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Sensori laser con luce rossa visibile Classe II, per modalità a tasteggio focalizzato e a riflessione, adatti per le applicazioni più esigenti. |
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Sensori serie QC50 True Color |
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Analizza e confronta in modo affidabile i colori o le diverse intensità di un colore. |
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Sensori T8 |
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Sensore miniaturizzato, robusto, dai costi contenuti e completo di elettronica, per il rilevamento di precisione in piccole aree precedentemente accessibili solo usando sensori remoti e cavi in fibra ottica. |
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Sensori VS2 |
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Sensori miniaturizzati di alta qualità, in modalità emettitore/ricevitore; ideale sostituzione di unità con specifiche simili. |
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Sensori VS3 |
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Sensori estremamente piccoli e completi di elettronica, in modalità emettitore/ricevitore o a riflessione, per il rilevamento di precisione in aree con problemi di spazio. |
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Sensore Laser di misura serie LG |
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Sistemi di misura laser monoblocco, compatti, per applicazioni di misurazione di precisione. |
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Sistemi EZ-SCREEN |
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Sistema di sicurezza a barriera ottica completo di elettronica, appositamente progettato per applicazioni di protezione dell'accesso e del perimetro sia a corta che a lunga portata, da 0,8 m (2,6') a 70 m (230'). |
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Modulo di sicurezza SC22-3 |
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Modulo di sicurezza interamente configurabile per il monitoraggio di più dispositivi di sicurezza, quali pulsanti di emergenza, interruttori di interblocco, barriere ottiche di sicurezza, dispositivi di comando bimanuali e interruttori con comando a fune. |
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Modulo logico con microcontrollori a ridondanza diversificata, per controllare quando un sistema può bypassare (muting) in sicurezza le uscite della barriera ottica. |
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PresencePLUS Pro |
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Sensore di visione dotato di tutte le funzioni, in grado di eseguire ispezioni di più caratteristiche e comunicare via Ethernet, seriale o con uscite digitali. |
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Sensore PresencePLUS P4 |
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D10 Expert - Rilevamento presenza di supporti wafer |
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Rilevare la presenza o l'assenza di un supporto wafer di circuito integrato |
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D12 con due fibre - Rilevamento della rottura del filo di saldatura |
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Rilevare la rottura del filo di saldatura |
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D12 a fibra singola - Rilevamento della rottura del filo di saldatura |
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Rilevare la presenza o l' assenza del filo di saldatura |
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D11 Expert - Rilevamento della polarità dei condensatori |
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Stabilire se un condensatore è orientato correttamente |
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T18U - Verifica di contenitori vuoti |
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Verificare che non rimangano dischi nel contenitore in seguito alla procedura di lavaggio. |
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MINI-BEAM Expert - Rilevamento di hard disk |
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Determinare se dischi dalla superficie brillante sono posizionati correttamente |
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D12 - Rilevamento di circuiti integrati |
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Rilevare circuiti integrati a montaggio superficiale confezionati in bobine di plastica |
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MINI-BEAM2 - Rilevamento del supporto wafer |
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Rilevare la presenza del supporto wafer di un circuito integrato. |
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PresencePLUS Pro - Verifica dell |
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Rilevare il corretto orientamento di un circuito integrato, prima dell'installazione su una scheda |
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D11 Expert - Controllo della stampa |
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Rilevare la presenza o l'assenza di informazione stampata su un oggetto di piccole dimensioni |
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D12 Expert - Ispezione di chip per circuiti integrati |
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Rilevare la presenza di aree stampate in un'ampia area di un circuito integrato |
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R55F - Verifica della presenza di stampe |
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Rilevare la presenza o l'assenza di informazioni stampate su un oggetto di piccole dimensioni. |
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PICO-AMP - Rilevamento di confezioni tubolari per circuiti integrati |
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Rilevare la presenza di una confezione tubolare per circuiti integrati |
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VS1 - Rilevamento del bordo di supporti wafer |
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Rilevare la presenza di supporti wafer in una cassetta |
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D12 Expert |
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Rilevare il foro di riferimento in un supporto wafer |
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PICO-AMP - Controllo dell |
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Controllare la velocità di una bobina contenente componenti a montaggio superficiale, in base allo stato dell'ansa |
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D11 Expert - Controllo dell |
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Controllare la quantità di filo di saldatura che viene srotolata |
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D10 Expert e VS2 - Rilevamento dell |
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Verificare che l'adesivo venga applicato correttamente ai vassoi di chip con funzionalità IP e monitorare l'altezza di impilaggio di prodotti completati |
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MINI-BEAM Expert - Rilevamento di cassette per wafer |
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Rilevare la presenza di cassette per wafer su nastro trasportatore. |
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D12 - Rilevamento di cassette di wafer immerse in liquido con particolato sospeso |
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Rilevare la presenza di una cassetta di wafer su un nastro trasportatore immerso in acqua deionizzata |
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D12 - Rilevamento del centro di wafer sul manipolatore di un robot |
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Determinare il punto centrale di un wafer posizionato su un manipolatore robotico |
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VS1 - Rilevamento di cassette di wafer |
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Rilevare in modo affidabile le cassette di wafer di qualsiasi colore |
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D12 - Rilevamento della presenza di wafer in ambienti sottovuoto |
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Determinare la presenza di un wafer su un braccio robotico all'interno di un ambiente sottovuoto |
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D12 - Rilevamento di lati rettilinei |
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Posizionamento di wafer semiconduttori tramite ricerca del lato rettilineo. |
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PicoDot - Rilevamento del lato rettilineo di wafer |
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Posizionare i wafer semiconduttori utilizzando il lato rettilineo di riferimento. |
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MINI-BEAM Expert - Rilevamento della planarità dei wafer |
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Verificare che il wafer sia perpendicolare all'asse di rilevamento |
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M12 e Q23 - Mappatura di wafer e rilevamento dei bordi |
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Rilevare i wafer in un'apposita cassetta |
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PicoDot - Mappatura di wafer in unità FOUP |
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Rilevare wafer semiconduttori posizionati in modo non corretto in una cassetta. |
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S12 e M12 - Protezione da sporgenze e rilevamento della posizione iniziale |
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Verificare 2 condizioni: che nessun wafer sporga al di fuori dei limiti della cassetta e che il robot si trovi alla posizione iniziale. |
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PICO-AMP - Rilevamento di wafer sporgenti |
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Rilevare wafer sporgenti da una cassetta |
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