Ispezione di sfere BGA

Ispezione di sfere BGA - Ispezione

La sfida

La produzione e le operazioni di assemblaggio di componenti elettronici spesso fanno uso di circuiti integrati che includono delle sfere allineate su griglia (BGA, Ball Grid Array). I BGA includono delle sfere che formano il contatto elettrico tra la scheda e il package. È fondamentale che le sfere siano presenti e che non vi siano materiali estranei a interferire nel circuito.

Soluzione

Per ispezionare ogni circuito integrato, quest'applicazione utilizza un sensore serie iVu configurato per un'applicazione Area con movimento. Se rileva una parte in cui una sfera manca o è danneggiata - oppure rileva la presenza di un materiale estraneo - il sensore invia alla linea un segnale di errore (fail) che determina lo scarto del componente.

Prodotti in primo piano

Sensore di visione: serie iVu
Sensore di visione: serie iVu

Il primo sensore di immagine con interfaccia touch-screen del settore. Combina la semplicità di un sensore fotoelettrico con l'intelligenza di un sensore di visione.

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