Rilevamento dell'area centrale dei wafer con DF-G2

Rilevamento dell'area centrale dei wafer con DF-G2

La sfida

Nel settore dei semiconduttori, il rilevamento della posizione dei wafer è cruciale visto che i wafer hanno un valore fino a $100.000 e le macchine utilizzate costano milioni di dollari. Il corretto posizionamento dei wafer evita danni molto costosi sia ai wafer che ai macchinari. Rilevando il centro dei wafer, gli operatori possono assicurarsi che siano posizionati correttamente sul braccio robotizzato e quindi nella camera.

Soluzione

Abbinando il DF-G2 di Banner con quattro fibre ottiche PLIS-1 in modalità emettitore/ricevitore, gli operatori possono assicurarsi che il wafer sia correttamente posizionato sull'estremità dell'attuatore del braccio robotizzato, in modo da non subire danni quando entra nella camera. Mentre il braccio robotizzato sposta il wafer nella camera, il fascio in fibra ottica si rompe e un algoritmo calcola l'esatta posizione del wafer in base al momento in cui si interrompono i fasci che rilevano la fibra.

Il DF-G2 di Banner ha tempi di risposta veloci ed è in grado di misurare e rilevare rapidamente il centro del wafer. Se il wafer è decentrato, il braccio robotico ha il tempo di rettificarne la posizione, evitando così di danneggiare sia il wafer che l'apparecchiatura.

Le fibre ottiche PLIS-1 in modalità emettitore/ricevitore hanno un angolo di visione a 90⁰ e un campo di visione molto serrato, che consente una misurazione estremamente precisa della posizione dei wafer. Questa fibre sono adatta anche ad ambienti ad alta temperatura, ad esempio una camera a vuoto per la fabbricazione di semiconduttori. Con un'area poco spaziosa, un amplificatore remoto con fibre ottiche costituisce una soluzione ottimale.


Prodotti in primo piano

Amplificatore a fibra ottica: serie DF-G2
Amplificatore a fibra ottica: serie DF-G2

Progettato per essere il più veloce del mondo, l'amplificatore a fibra ottica DF-G2 offre tempi di risposta di 10 microsecondi, con ripetibilità di 5 microsecondi. Le uscite sono di tipo analogico, digitale, doppia uscita digitale e comunicazioni IO-Link.

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