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  • 焊球有無檢測

    焊球檢測影像

    應用挑戰

    電子設備生產和組裝操作通常使用包括BGA(球柵陣列)的積體電路。BGA在包裝和電路板組件之間形成的焊球。應確保陣列中的所有焊球都存在,並且不會有異物干擾電路,這兩點至關重要。

    解決方案

    為驗證每個積體電路,本應用使用包含定位應用的區域而設定的iVu系列感測器。如果感測器偵測到零部件焊球遺失或損壞,或偵測到任何異物,則感測器將向生產線發送故障輸出訊號,該零件會立即剔除。

    產品特色

    視覺感測器:iVu系列
    視覺感測器:iVu系列

    業界首創支援觸控螢幕的視覺感測器。 將光電感測器的簡單性與視覺感測器的智慧相結合。

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