Lehim Topu Denetimi
Zorluk
Elektronik üretim ve montaj işlemlerinde genellikle BGA'lar (lehim topu kılavuz dizileri) içeren entegre devreler kullanılır. BGA'lar, bileşen paketi ile devre kartı arasında elektriksel köprüyü oluşturan lehim toplarından oluşur. BGA üzerindeki lehim toplarının eksiksiz olması ve devreye müdahale eden herhangi bir yabancı maddenin bulunmaması kritik önem taşır.
Çözüm
Bu uygulamada, her bir devreyi test etmek için Area (Alan) ve Motion (Hareket) araçları ile konfigüre edilmiş bir iVu Serisi vision sensörü kullanılır. Sensör eksik veya hasar görmüş bir lehim topuna sahip bir parça veya herhangi bir yabancı madde algıladığında, üretim hattına bir arıza output'u gönderir ve parça diğerlerinden ayrılır.