![Ekmek Yüksekliğinin Ölçülmesi [Başarı Hikayesi]](/content/dam/banner-engineering/3d-renders/application-notes/wcc-migration/2013/A-GAGE-Baked-Bread-Height-Measure.psd/jcr:content/renditions/cq5dam.thumbnail.319.319.png)
DF-G2 Serisi İle Wafer Merkezi Algılama
Zorluk
Yarı iletken endüstrisinde, Wafer pozisyonunun algılanması hayati öneme sahiptir, çünkü Wafer maliyeti 100.000 $'lara ulaşabilmektedir ve kullanılan makinalar milyonlarca dolar değerindedir. Wafer'ların doğru şekilde yerleşiminin sağlanması, yüksek fiyatlı Wafer'ların ve ekipmanların hasar görmesini engellemektedir. Wafer merkezi algılanarak operatörlerin, hazneye yerleştirilirken hasar görmeyecek şekilde Wafer'ın, robot koluna doğru yerleştiğinden emin olması sağlanır.
Çözüm
Banner DF-G2, dört adet karşılıklı PLIS-1 fiber optik sensörler bir arada kullanılarak; operatörlerin, Wafer'ın hazneye geçerken hasar görmemesini sağlayacak şekilde, robot kolunun ucuna yerleştiğinden emin olması sağlanır. Robot kolu Wafer'ı hazneye taşırken, fiber optik ışınlar kırılacak ve fiber algılama ışınlarının ne zaman kırıldığına dayanan bir algoritma ile Wafer pozisyonu tam olarak hesaplanacaktır.
Banner DF-G2 Serisi, hızlı tepki süresine sahiptir ve Wafer merkezini hızla ölçüp algılayabilir. Wafer merkezden uzakta ise robot kolu, doğru pozisyona ayarlama zamanı ile Wafer'ın ve ekipmanın hasar görmesini önler.
Karşılıklı PLIS-1 fiber optik sensörler, 90⁰'lik görüş açısına ve çok dar ışık demetine sahip olduğundan Wafer pozisyonlamasına ilişkin kesin bir ölçüm yapabilmektedir. Yarı iletken üretimindeki vakum haznesindeki bölgeler gibi yüksek sıcaklıktaki ortamlar için de uygundur. Sınırlı alana sahip uygulamalarda, uzağa yerleştirilmiş fiber optik sensörler ve amplifikatör en uygun çözümü sunar.
Öne Çıkan Ürünler
DF-G2 Serisi Yüksek Hızlı Fiber Optik Amfi
Parça sayımı veya işaret benekçiği algılama gibi uygulamalar için kullanılan, IO-Link özellikli ve yüksek hızlı (10 μs) fiber amfilerdir. Output: NPN veya PNP.