Lehim Kontrolü
Challenge
Elektronik üretim ve montaj işlemlerinde genellikle BGA'ların (lehim topu kılavuz dizileri) olduğu devre çipleri kullanılır. BGA'lar, parçalar ile devre kartı arasında elektriksel köprüyü oluşturan lehim toplarından oluşur. BGA üzerindeki lehim toplarının eksiksiz olması ve lehim üzerinde kısa devreye neden olacak herhangi bir yabancı maddenin bulunmaması gerekir.
Çözüm
iVu Serisinin Area (Alan) ve Motion (Hareket) özelliği ile çiplerin üzerindeki lehim toplarını kontrol edebilirsiniz. Sensör eksik veya hasarlı bir lehim topunu algıladığında üretim hattına hata output'u gönderir ve sorunlu parça diğerlerinden ayrılır.