Contrôle de billes de soudure
Défi
La production électronique et les opérations d'assemblage utilisent souvent des circuits intégrés comprenant des matrices de billes (BGA). Les BGA contiennent des billes de soudure qui forment le pont électrique entre le module et l'ensemble carte. Il est essentiel que toutes les billes de soudure soient présentes sur la matrice et qu'aucun corps étranger n'interfère avec le circuit.
Solution
Pour vérifier chaque circuit intégré, cette application utilise un capteur de la série iVu configuré en mode « tache en mouvement ». S'il détecte une pièce sur laquelle des billes sont abîmées ou manquantes, ou si un corps étranger est présent, le capteur envoie une sortie d'échec à la chaîne pour que la pièce soit rejetée.