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    • Comprobación de Errores para Chips de Circuito Integrado Cargados en la Cinta de Bolsillo

    Integrated Circuit Orientation Image

    Requisitos del Cliente: Confirmar la presencia y la orientación correcta de un chip de circuito integrado

    Solución: Sensor de Distancia Láser Q4X y Sistema de Visión iVu

    ¿Por qué Banner? Versatilidad– Un Q4X puede realizar múltiples funciones a la vez, reduciendo la necesidad de sensores adicionales

    Beneficios para el Cliente

    Ahorro de costos– El uso de menos sensores para resolver la aplicación reduce los costos de compra o reemplazo de piezas

    Antecedentes

    Los chips de circuito integrado (IC) se prueban antes de la instalación en una placa de circuito. Después de pasar las pruebas de calidad, se colocan en una cinta de bolsillo y se enrollan en un carrete. La cinta y el carrete facilitan el transporte y almacenamiento de estos pequeños componentes y simplifican la forma en que el producto se alimenta a las máquinas de ensamblaje. 

    Desafíos

    Cada chip IC se coloca en la cinta de bolsillo por una máquina de alta velocidad. Los chips con orientación incorrecta darán como resultado una instalación incorrecta en una placa de circuito. Hay tres modos de falla comunes con cinta de bolsillo: sin chip en el bolsillo, dos chips en el bolsillo y un chip boca abajo en el bolsillo. Para evitar que ocurran estos errores, se debe confirmar la presencia y orientación de cada chip antes de que se selle en la cinta de bolsillo. Múltiples sensores se utilizan a menudo para identificar estas fallas. El soporte de múltiples sensores puede aumentar los gastos y aumentar el tiempo de inactividad requerido para el mantenimiento y la instalación. 

    Solución

    El sensor de distancia láser Q4X de Banner Engineering puede completar todas las funciones realizadas previamente por múltiples sensores. A este sensor versátil se le puede enseñar a reconocer elementos a una distancia específica, lo que significa que puede distinguir la diferencia entre ningún chip, un chip o dos chips en cada ranura a medida que pasa el chip. Si el sensor lee la distancia correcta, esto significa que se coloca un chip en la cinta de bolsillo. Si la lectura de la distancia es demasiado corta, esto significa que se ha colocado un chip duplicado en la parte superior del primer chip. Si no se detecta nada, o la distancia es demasiado larga, esto indica que falta un chip.  Además, utilizado en modo dual, el Q4X también detectará diferencias en el contraste para determinar si un chip está del lado derecho hacia arriba o hacia abajo.  El Q4X puede detectar todas estas condiciones (chips faltantes, duplicados o del lado derecho hacia abajo) y desencadenar una indicación de que se requiere la atención del operador. 

    En algunos casos, el texto o las imágenes, como los logotipos o los códigos de lote, pueden imprimirse en los chips y puede ser necesario tener estas características orientadas en la misma dirección. Se puede usar un sensor de visión iVu para determinar la orientación correcta de la escritura utilizando la poderosa herramienta de coincidencia. Si no hay coincidencia, se notifica al operador la falla. 

    Conclusión

    En una industria donde se requiere que los componentes sean tremendamente pequeños, los errores y el mal producto pueden ser difíciles de detectar. Banner Engineering ofrece soluciones que se adaptan a las necesidades de estas aplicaciones. Al utilizar el sensor de visión Q4X e iVu simultáneamente, el fabricante puede detectar tres tipos diferentes de errores y confirmar la orientación de escritura en chips de circuito integrado. Al usar menos dispositivos, las empresas ahorran tiempo y dinero con una solución fácil de usar.

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