Inspección de Puntos de Soldadura
Reto
La producción de electrónicos y operaciones de ensamble a menudo usan circuitos integrados que incluyen BGA (Ball Grid Arrays) o malla de puntos de soldadura. Las BGAs tienen puntos de soldadura que forman un puente eléctrico con la tarjeta de ensamble. Es fundamental que existan todas los puntos de soldadura en la matriz y que no hay materia extraña que interfiera con los circuitos.
Solución
Para comprobar cada circuito integrado, esta aplicación utiliza un sensor de la serie iVu configurado para una zona de aplicación en movimiento. Si el sensor detecta una parte con puntos de soldadura que faltan o dañados, o si detecta cualquier material extraño, el sensor envía una salida de fallar a la línea, y se rechaza la parte.