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  • Soluciones en Semiconductor

    1. A semiconductor fab needs to monitor temperature, relative humidity, and oxygen levels at multiple points within their processing plant, along a 2 kilometer long process piping system. They require a solution that monitors temperature, relative humidity, and oxygen levels, provides a location for the monitoring points, and collects all data to a central point and interfaces with their SCADA system. The solution needs to create an efficient, safe work environment for all employees. With over 2 kilometers of underground tunnel piping systems, installing cable to each monitoring location is cost prohibitive.

    2. • Identify small problems before they become major issues that impact machine performance and uptime • Access environmental data from a remote location • Notify operators of critical conditions via text message or email

    3. To optimize efficiency and output, the progress of multiple FOUPs in single wafer deposition machine must be closely monitored. Staff work in close proximity to these machines and prolonged exposure to bright light from tower lights can cause eye strain, leading to physical and mental fatigue. Keep reading to learn how TL30 Basic tower lights solve this application.

    4. Monitor leaks in your critical applications and receive real time alerts when they occur.

    5. En esta aplicación, los operadores de máquinas requieren el acceso a la estación de carga de wafer. El sistema de cortinas de seguridad EZ-SCREEN ESD está configurado para salvaguardar el proceso y el operador a través de emisores, receptores y espejos para cubrir los tres lados de la estación. Las cortinas de seguridad permitirán un acceso más rápido y fácil que las barreras físicas al mismo tiempo que evitarán el movimiento de la máquina si el operador mete la mano en la zona de peligro.

    6. An SC10 Series safety controller replaces the functionality of three safety relays with one compact, cost-effective device offering intuitive operation and advanced capabilities.

    7. La iluminación durante los procesos de fotolitografía es un desafío porque la luz blanca contiene un porcentaje de longitudes de onda azules, que afectan negativamente a los materiales fotosensibles. Las tiras de luz WLS15 cambian entre dos colores para un uso seguro durante la fotolitografía.

    8. Las WLS27 de Banner son tiras de luz LED resistentes, desarrolladas específicamente para proporcionar una iluminación brillante e incluso en ambientes desafiantes y espacios compactos. Tienen un diseño aerodinámico que ahorra espacio, están totalmente encapsuladas en una cubierta protectora, y vienen en una amplia gama de opciones de iluminación de color. Diseñadores de la maquinaria pueden instalar luces de tira de LED WLS27 donde sea más adecuado iluminar un área de trabajo sin realizar costosas modificaciones o desperdiciar el tiempo para colocarlas.

    9. Se requiere una solución de medición precisa para garantizar que los chips de circuito integrado (IC) estén presentes y orientados correctamente en los nidos. Aprenda cómo el sensor de medición láser LM resuelve esta aplicación.

    10. Al combinar el DF-G2 de Banner con cuatro fibras ópticas de modo opuesto PLIS-1, los operadores pueden asegurarse de que se coloca correctamente un wafer en el efecto final de un brazo robótico, asegurándose de que no se produzca ningún daño al pasarlo a la cámara.

    11. En el proceso de la unión del molde y la unión del alambre, marcos de plomo se transportan en una cinta vertical. Para aumentar el rendimiento, las cintas se examinan para determinar que un marco de plomo está presente en cada ranura. Debido a que el marco de plomo puede ser de 0.1mm, puede ser difícil de detectar. El sensor convergente VS1 detecta de manera sencilla el delgado perfil, así como la matriz de rejilla de bola de plástico (BGA)

    12. Los sensores PicoDot están colocados para detectar el borde de una misma oblea al mismo tiempo. Si sólo hay un sensor detecta un borde del wafer, ese wafer sera insertado en ángulo, o ranura transversal.

    13. Las fibras del sensor D10 Expert se mueven a lo largo de la pila de wafers en el casete y hace un mapeo de las ranuras que están ocupadas y las que están vacías. La pantalla de gráfico de barras muestra el estado del sensor.

    14. Un par de fibras ópticas en modo opuesto son colocadas debajo del cable de conexión. Cuando el cable se rompe y cae a través del haz de luz, se energiza una salida ajustable one-shot y se envía un pulso. Esta aplicación no requiere que el alambre de conexión tenga un posicionamiento consistente.

    15. El principal marco de un circuito integrado se mueve en un canal en forma de U hacia el cassette que contiene varios marcos. El sensor experto análogo/discreto D10 detecta y rastrea el borde para enviar una señal que indique que el casete se aproxima al marco de plomo. El sensor funciona en modo opuesto, debido a grandes diferencias de reflectividad de los materiales del marco que imposibilitan una detección difusa.

    16. La característica de conexión en bus del Experto D10 permite que hasta 16 sensores que se conectan entre sí por medio de la misma fuente de alimentación, lo que reduce la cantidad de cableado y hace posible el uso de múltiples sensores sin la necesidad de múltiples puntos de conexión. El espacio puede conservarse aún más porque los sensores se montan en riel DIN, utilizando fibra óptica para monitorear múltiples puntos de inspección en un espacio confinado.

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