利用光纖對偵測焊線斷線[成功案例]

利用光纖對偵測銲線斷線影像

客戶要求:在運行/組裝期間偵測非常細的銲線的斷裂

解決方案: DF-G2光纖放大器

為何選擇Banner?快速反應時間 – 只需10us 的反應時間即可識別導致光束中斷的非常細的銲線

緊湊 – 精緻的10 mm寬的外殼安裝到35 mm的DIN導軌,適合小區域

為客戶帶來的優勢

一致的品質控制 – 精確偵測銲線斷裂,確保生產高品質的產品,減少報廢產品的數量以及代價高昂的停機時間

背景

隨著電子芯片的尺寸不斷減小,組裝芯片所需的組件尺寸也必須減小。半導體產品需要建在潔淨室內,因為任何顆粒或灰塵,無論多小,都可能對電子設備性能產生不利影響。諸如絲焊器之類的半導體機器用於無顆粒環境中,以提高生產效率。

挑戰

在半導體組件中,使用非常細的導線來連接各種組件。由於導線透過螺紋連接到模具,它很容易斷裂。一旦斷裂,這些產品將無法按預期工作,必須報廢。必須不定期停機以重新將導線穿到模具中,高廢料率降低了產量,增加了成本。在銲線發生斷裂時就偵測到斷裂使得製造商可以停止組裝、糾正問題並儘可能減少受影響的組件的數量。 

解決方案

為了幫助正確快速地識別斷線,將通孔光束光纖對設定在銲線下方。在斷線穿過光束時,可調節的單次輸出脈衝通電,並發出警報信號,以便操作人員重新連接銲線。如果感測器速度不夠快,則不能識別出斷線位置。

緊湊的DF-G2光纖放大器提供最佳的響應速度,是此應用的理想解決方案。10us 的反應時間可以快速一致地偵測到銲線斷裂,而10mm寬的外殼可以在安裝過程中(特別是在狹窄或受限的空間中)提供更大的靈活性。為此應用選擇DF-G2,無需對銲線進行一致的定位。

結論

利用令人難以置信的小部件來設計半導體和電子裝置,而隨著裝置越來越小,用於旨在裝置的組件也變得更小,這使得可靠的感測變得更加困難。憑藉最佳的反應時間和精巧的10 mm外殼,DF-G2可以偵測最細微的移動,在半導體行業中表現非常出色。

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