솔더 볼 검사
해결 과제
전자 부품 생산 및 조립 작업에서는 종종 BGA(볼 그리드 배열)가 포함된 집적 회로를 사용합니다. BGA에는 패키지와 보드 어셈블리 사이에서 전기적 다리를 형성하는 솔더 볼이 있습니다. 배열 내 모든 솔더 볼이 있어야 하고 전기 회로망을 방해하는 이물질이 있어서는 안 됩니다.
솔루션
각 집적 회로를 검사하기 위해 이 응용 분야에서는 모션 애플리케이션을 통해 면적에 맞춰 구성된 iVu 시리즈 센서를 사용합니다. 센서가 솔더 볼이 없거나 손상된 부품을 감지하거나 이물질을 감지하면 라인에 불합격 출력을 보내고 해당 부품은 거부됩니다.