Rilevamento dell'adesivo sulla scheda a circuito stampato durante l'assemblaggio

Il rilevamento del bordo anteriore e della colla durante l'assemblaggio della scheda a circuito stampato può risultare difficile a causa dello spazio limitato in prossimità dell'erogatore di colla.  Non è fattibile monitorare il livello di colla nell'erogatore, quindi eventuali spazi o bolle nella colla applicata devono essere rapidamente rilevati per ridurre la quantità di prodotto scartato e i tempi di fermo impianto.  Continua a leggere per scoprire come il sensore fotoelettrico miniaturizzato VS8 supera questa sfida, garantendo una lavorazione di qualità anche in spazi ristretti.

Il settore elettronico è costituito da prodotti estremamente piccoli e nei circuiti stampati è presente un'elevata densità di componenti. Le schede sono in genere assemblate in aree con uno spazio estremamente limitato. È facile non notare errori nelle schede a circuito stampato se l'assemblaggio e le ispezioni vengono eseguiti manualmente. Lo spazio è ridotto anche sopra la parte elettronica per grandi soluzioni automatizzate. Sistemi di ispezione con sensori di grandi dimensioni sono spesso di intralcio e rallentano le prestazioni delle macchine a causa di tempi di fermo eccessivi.

Per i componenti più complessi, è possibile utilizzare sia saldatura che adesivo per rendere i pezzi più robusti. Tuttavia, l'uso di una stazione di applicazione dell'adesivo per schede a circuito stampato presenta difficoltà non da poco. Il monitoraggio del livello di riempimento nell'erogatore di colla è problematico in quanto non è realistico installare un sensore all'interno della pistola.  Tuttavia, è essenziale che l'applicazione della colla sia corretta, poiché bolle o spazi vuoti nell'adesivo possono causare gravi problemi se componenti della scheda non sono sicuri o cadono facilmente durante l'uso. 

Il sensore VS8di Banner Engineering è di tipo fotoelettrico con soppressione dello sfondo, di dimensioni sufficientemente contenute da poter essere installato sul braccio robotico, direttamente sopra le schede di controllo dell'alimentazione. I sensori VS8 vengono posizionati rivolti verso le schede sulla linea, nel punto in cui il robot applica l'adesivo. Il sensore apprende la distanza originale di ogni scheda che passa e riconosce la piccolissima variazione di distanza dovuta all'altezza dello strato di colla dopo l'applicazione, rilevando così la presenza dell'adesivo indipendentemente dal colore. Qualsiasi vibrazione del sensore può indicare bolle o spazi vuoti senza colla e potrebbe essere necessaria una ricarica per funzionare correttamente.

Il rilevamento dell'adesivo è utile in quanto consente di risolvere immediatamente i problemi. In questo scenario, un operatore può ridurre al minimo i tempi di fermo riapplicando la colla o ricaricando la pistola prima che il pezzo si sposti verso una stazione secondaria e che la colla si asciughi completamente. La colla applicata in un punto errato può facilmente far cadere i componenti della scheda e determinare un aumento degli scarti o dei richiami di prodotti.

Le stazioni di assemblaggio per schede a circuito stampato presentano uno spazio limitato che può rendere difficile l'installazione.  Il sensore VS8 presenta dimensioni sufficientemente contenute da poter essere installato sulla testa della pistola per colla senza pregiudicare la qualità e il sensore assicura un funzionamento affidabile a distanza ravvicinata. La staffa è regolabile di 15 gradi in entrambe le direzioni per rendere l'installazione semplice e versatile.

È inoltre installata una coppia di sensori miniaturizzati VS8 per rilevare i vassoi che contengono le schede a circuito stampato. Mentre i vassoi si spostano sul nastro trasportatore, i sensori VS8 rilevano il bordo anteriore per confermare che si trovano nella posizione corretta per l'applicazione di colla. Ciò garantisce che la colla venga applicata nei punti corretti di ciascuna scheda a circuito stampato.