Serie VS1

Rilevamento del supporto wafer in un alimentatore

Durante il processo di fissaggio dei chip e di saldatura dei fili, i supporti vengono trasportati tramite cassette verticali alte. Per aumentare l'efficienza, le cassette vengono ispezionate per determinare se è presente un supporto in ciascuno scomparto. Il supporto ha uno spessore molto sottile, fino a 0,1 mm (0,004") e risulta pertanto difficile da rilevare. Il sensore VS1 a tasteggio focalizzato è in grado di rilevare facilmente sia un profilo così sottile che i package tipo PBGA.