Ispezione di sfere BGA
La sfida
La produzione e le operazioni di assemblaggio di componenti elettronici spesso fanno uso di circuiti integrati che includono delle sfere allineate su griglia (BGA, Ball Grid Array). I BGA includono delle sfere che formano il contatto elettrico tra la scheda e il package. È fondamentale che le sfere siano presenti e che non vi siano materiali estranei a interferire nel circuito.
Soluzione
Per ispezionare ogni circuito integrato, quest'applicazione utilizza un sensore serie iVu configurato per un'applicazione Area con movimento. Se rileva una parte in cui una sfera manca o è danneggiata - oppure rileva la presenza di un materiale estraneo - il sensore invia alla linea un segnale di errore (fail) che determina lo scarto del componente.
Prodotti in primo piano
Vision Sensor: iVu Series
Con la semplicità di un sensore fotoelettrico e dotato di fotocamera intelligente, il sensore di visione iVu è completo di ottica, I/O, touch-screen e possibilità di programmazione tramite PC.