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    • はんだボール検査

    はんだボール検査の画像

    課題

    電子機器の製造および組み立て作業では、BGA (ボールグリッドアレイ) を含む集積回路が広く使用されています。BGAにはパッケージと基板アセンブリ間の電気的なブリッジを形成するはんだボールが使用されます。この場合、アレイを構成するすべてのはんだボールが揃っており、回路と干渉する異物がないことが非常に重要になります。

    解決策

    この用途では、集積回路を確認するために、モーションエリア用途に設定したiVuシリーズセンサを使用します。はんだボールが欠けているあるいは損傷している部品または異物が検出されると、センサから製造ラインに不合格の出力が送信されて、その部品ははじかれます。

    この記事で取り上げられた製品

    ビジョンセンサ: iVuシリーズ
    ビジョンセンサ: iVuシリーズ

    光電センサの単純さとスマートカメラの高度技術を併せ持ったiVuは、レンズ、照明、I/O、タッチスクリーンまたはPCプログラミング機能を備えた一体型のビジョンセンサです。

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