VS1シリーズ

マガジン内のリードフレーム検出

ダイボンディングおよびワイヤボンディングのプロセスでは、リードフレームは丈が高く垂直なカセット内を移動します。スループットを向上させるためには、カセットを検査してリードフレームが各スロットに存在するかどうかを判定します。リードフレームの厚さはわずか0.1mmほどのこともあるため、検知が難しい場合があります。VS1コンバージェントセンサは、この薄型プロファイル、および非反射プラスチックボールグリッドアレイ (PBGA) を容易に検出します。