Verifica degli errori per chip per circuiti stampati nel nastro contenente le piazzole

Orientamento dei circuiti integrati - Immagine

Requisiti del cliente: Confermare la presenza e l'orientamento corretto di un chip per circuito stampato

Soluzione: Sensore laser di distanza Q4X e sistema di visione iVu

Perché Banner? Versatilità – Un sensore Q4X può svolgere più funzioni contemporaneamente, riducendo la necessità di utilizzare altri sensori

Vantaggi per il cliente

Risparmi sui costi – L'uso di meno sensori per rispondere alle esigenze dell'applicazione riduce i costi di acquisto o di sostituzione dei pezzi

Antefatto

I chip per circuito stampato sono testati prima dell'installazione su un circuito stampato. Dopo aver superato i test di qualità, vengono inseriti in un nastro di supporto, a sua volta avvolto in una bobina. L'uso di nastri e bobine facilita il trasporto e lo stoccaggio di componenti così piccoli, semplificando il modo in cui il prodotto viene inserito nelle macchine di assemblaggio. 

Sfide

Ogni chip per circuito stampato viene posizionato ad alta velocità sul nastro di supporto da una macchina. I chip orientati non correttamente portano a errori di installazione sul circuito stampato. Con i nastri di supporto per chip esistono tre guasti di modo comune: nessun chip in un alveolo, due chip in un alveolo e un chip rovesciato in un alveolo. Per prevenire questi errori, è necessario verificare la presenza e l'orientamento di ciascun chip prima che vengano sigillati nel nastro di supporto. Per identificare questi problemi vengono spesso utilizzati più sensori. L'uso di più sensori può far lievitare le spese e comportare maggiori tempi di fermo necessari per la manutenzione e l'installazione. 

Soluzione

Il sensore laser di distanza Q4X di Banner Engineering può eseguire tutte le funzioni precedentemente eseguite da più sensori. Questo versatile sensore può apprendere a riconoscere gli oggetti a una distanza specifica, il che significa che al passaggio del chip, il sensore può distinguere tra nessun chip, un chip o due chip, in ogni slot. Se il sensore rileva la distanza corretta, significa che nel nastro di supporto è presente un chip. Se la distanza rilevata è troppo breve, significa che in un alveolo sono presenti due chip, uno sopra l'altro. Se non viene rilevato nulla o se la distanza è eccessiva, significa che il chip manca.  Inoltre, se utilizzato in doppia modalità, il sensore Q4X rileverà anche differenze di contrasto per determinare se un chip è rivolto verso l'alto o verso il basso.  Il sensore Q4X è in grado di rilevare tutte queste condizioni (chip mancanti, doppi o capovolti) e attivare la segnalazione che richiede l'attenzione dell'operatore. 

In alcuni casi, è possibile stampare sui chip testi o immagini, quali loghi o codici del lotto, e potrebbe essere necessario orientare tutte queste funzioni nella stessa direzione. È possibile utilizzare un sensore di visione iVu per determinare il corretto orientamento del testo utilizzando il potente strumento di corrispondenza. In assenza di una corrispondenza, viene avvisato l'operatore. 

Conclusione

In un settore in cui i componenti devono essere miniaturizzati, errori e difetti possono essere difficili da rilevare. Banner Engineering offre soluzioni che soddisfano le esigenze di queste applicazioni. L'utilizzo contemporaneo del sensore di visione Q4X e del sensore iVu consente di rilevare tre diversi tipi di errori e di confermare l'orientamento del testo sui chip per circuito stampato. Grazie al numero di dispositivi ridotto, le aziende possono risparmiare tempo e denaro con una soluzione facile da usare.

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