Tutte le soluzioni con semiconduttori

  1. Illuminazione di apparecchiature di processo per semiconduttori

    Le robuste lampade di servizio a striscia WLS27 di Banner fanno uso di LED messi a punto specificamente per proiettare una luce brillante e omogenea in ambienti difficoltosi da illuminare, ad esempi in piccoli spazi. Si caratterizzano per un design aerodinamico salva-spazio, sono completamente incapsulate in un guscio protettivo e sono disponibili con luci in una ricca gamma di opzioni cromatiche. I designer addetti alle macchine possono installare le lampade di servizio a striscia LED WLS27 in ogni situazione in cui è necessario illuminare un'area di lavoro, evitando così di apportare modifiche dispendiose, in termini di tempo e di denaro, agli impianti di illuminazione.

  2. Protezione di un macchinario in un ambiente sensibile alle scariche elettrostatiche (ESD)

    In questa applicazione, gli operatori del macchinario richiedono l'accesso alla stazione di trasporto dei wafer. Il sistema della barriera ottica di sicurezza ESD EZ-SCREEN è configurato per proteggere il processo e l'operatore utilizzando emettitori, ricevitori e specchi sui tre lati della stazione. Le barriere ottiche di sicurezza consentono un accesso più veloce e agevole delle barriere fisiche, pur impedendo ogni movimento del macchinario se l'operatore entra nella zona pericolosa.

  3. Rilevamento dell'area centrale dei wafer con DF-G2

    Abbinando il DF-G2 di Banner con quattro fibre ottiche PLIS-1 in modalità emettitore/ricevitore, gli operatori possono assicurare che il wafer sia correttamente posizionato sull'estremità dell'attuatore del braccio robotizzato, in modo da non subire danni quando entra nella camera. Mentre il braccio robotizzato sposta il wafer nella camera, il fascio in fibra ottica si rompe e un algoritmo calcola l'esatta posizione del wafer in base al momento in cui si interrompono i fasci che rilevano la fibra. Il DF-G2 di Banner ha tempi di risposta veloci ed è in grado di misurare e rilevare rapidamente il centro del wafer.

  4. Monitoraggio delle condizioni ambientali

    Un costruttore di wafer per semiconduttori ha bisogno di monitorare temperatura, umidità relativa e livelli di ossigeno in diversi punti del suo impianto di produzione, articolato su un sistema di condutture di processo lungo 2 chilometri. La soluzione deve essere in grado di monitorare temperatura, umidità relativa e livelli di ossigeno, oltre a offrire una sede per i punti di monitoraggio, raccogliere i dati in un punto centrale e interfacciarli con il sistema SCADA in uso. La soluzione, inoltre, deve creare un ambiente di lavoro efficiente e sicuro per tutti i dipendenti. Con un sistema di condutture sotterranee lungo più di 2 chilometri, l'installazione di un cavo che raggiungesse ogni punto di monitoraggio avrebbe comportato costi esorbitanti.

  5. Rilevamento del supporto wafer in un alimentatore

    Durante il processo di fissaggio dei chip e di saldatura dei fili, i supporti vengono trasportati tramite cassette verticali alte. Per aumentare l'efficienza, le cassette vengono ispezionate per determinare se è presente un supporto in ciascuno scomparto. Il supporto ha uno spessore molto sottile, fino a 0,1 mm (0,004") e risulta pertanto difficile da rilevare. Il sensore VS1 a tasteggio focalizzato è in grado di rilevare facilmente sia un profilo così sottile che i package tipo PBGA.

  6. Mappatura di wafer in una cassetta

    I sensori PicoDot vengono posizionati in modo da rilevare contemporaneamente il bordo di uno stesso wafer. Se solo uno dei sensori rileva il bordo del wafer, probabilmente il wafer è inclinato oppure inserito scorrettamente.

  7. Mappatura di wafer con display a segmenti

    Le fibre del sensore D10 Expert si spostano lungo la pila di wafer nella cassetta, rilevando gli slot che sono occupati e quelli vuoti. Il display a segmenti visualizza lo stato del sensore.

  8. Rilevamento della rottura del filo di saldatura con una coppia di sensori a fibra ottica

    Una coppia di sensori a fibra ottica in modalità emettitore/ricevitore è posizionata sotto il filo di saldatura. Quando il filo si rompe, cade interrompendo il raggio e attivando un'uscita impulsiva one-shot regolabile. Questa applicazione non richiede il posizionamento coerente del filo di saldatura.

  9. Rilevamento del supporto per wafer in circuiti integrati con il sensore D10

    Il supporto per wafer di un circuito integrato avanza lungo un canale a forma di U verso un alimentatore che contiene più supporti. Il sensore analogico/digitale D10 Expert rileva il bordo iniziale e finale per segnalare all'alimentatore che il supporto si sta avvicinando. Il sensore funziona in modalità emettitore/ricevitore poiché la grande differenza di riflettività dei materiali del supporto non rendono possibile l'uso di dispositivi a tasteggio diffuso.

  10. Rilevamento in chip shooter ad alta velocità

    L'alimentazione mediante bus del dispositivo D10 Expert consente di collegare insieme fino a 16 sensori che vengono alimentati da un'unica sorgente, riducendo così la quantità di cavi necessari e permettendo di utilizzare più sensori senza molteplici punti di connessione. La possibilità di montare i sensori tutti insieme su una barra DIN, utilizzando la fibra ottica per monitorare diversi punti di ispezione in uno spazio ristretto, riduce ulteriormente i requisiti di spazio.