光ファイバーセットによるボンドワイヤー断線の検出 [成功事例]

光ファイバーセットによるボンドワイヤー断線の検出の画像

顧客の要件: オペレーション/組立中における非常に細いワイヤの断線の検出

解決法:DF-G2光ファイバ増幅器

採用理由応答速度の速さ - 10マイクロ秒の応答時間により、ビームを遮断する非常に細いワイヤを認識する

コンパクトさ–洗練された10mm幅のハウジングが35mm DINレールにマウントれ、狭い領域にフィット

顧客のメリット

一貫した品質管理 -ボンディングワイヤの断線を正確に検出することにより、高品質の製品が製造され、廃棄される製品の量やコストのかかるダウンタイムが削減される

背景

電子チップのサイズが縮小し続けるにつれて、チップを組み立てるのに必要な部品のサイズも縮小される必要があります。半導体製品は、どれほど小さい粒子や粉塵でも電子機器の性能に悪影響を及ぼすことがあるため、無塵室で組み立てられる必要があります。ワイヤーボンダのような半導体装置は、生産の速度を向上させるために粒子の無い環境で使用されます。

課題

半導体の組み立てでは、非常に細いワイヤが様々な部品を接続するために使用されます。ワイヤが金型に螺着すると、簡単に折れてしまいます。このような製品は意図したとおりに動作せず、廃棄されなければなりません。ワイヤを再螺着するための予定外のダウンタイムと高スクラップ率により、生産量が減少し、コストが上昇します。メーカーは、ボンディングワイヤの断線が発生したことを検出することで、組み立てを中断したり、問題を修正したり、影響を受けるコンポーネントの数を最小限に抑えることができます。 

解決策

断線を正確かつ迅速に識別するために、スルービームファイバセットがボンドワイヤの下に設置されます。断線したワイヤがビームを通って落ちると、調節可能なワンショット出力パルスが付勢され、オペレータがボンディングワイヤを再螺着できるようアラートが通知されます。センサの速さが不十分であれば、断線は認識されません。

コンパクトなDF-G2ファイバ増幅器は、クラス最高の応答速度を提供し、この用途に最適なソリューションです。10マイクロ秒の応答時間でボンディングワイヤの断線を迅速かつ一貫して検出でき、10 mm幅のハウジングが、特に密閉された狭い空間で、設置時の汎用性を向上させます。この用途でDF-G2を選択する際に、ボンディングワイヤの一貫した位置決めは必要ありません。

結論

半導体や電子機器は非常に小さい部品で設計されており、装置が小さくなるにつれて部品が小さくなるので、確実な検知が難しくなります。DF-G2は、クラス最高の応答速度とコンパクトな10 mm幅のハウジングにより、最も微細な動きを検出することができ、半導体業界で能力を遺憾なく発揮します。

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