すべての半導体ソリューション

  1. 環境条件の監視

    半導体ファブでは加工工場の複数の箇所で、2キロメートルに及ぶプロセス配管システムに沿って、温度、相対湿度、酸素レベルを監視する必要があります。この用途には、温度、相対湿度、酸素レベルを監視し、複数のモニタリング地点から成るロケーションを形成して中央制御地点に全データを収集し、SCADAシステムのインターフェイスとなるソリューションが必要です。このソリューションは、工場で働く従業員全員のために効率的で安全な作業環境を確保することにつながります。2キロメートルを超える地下トンネルの配管システムでモニタリング地点までケーブルを敷設するには莫大なコストがかかります。

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  2. 機械の制御盤内部の環境監視

    • 小さい問題が重大な問題に発展して機械の性能やアップタイムに影響を及ぼす前に問題を特定する • 離れた場所から環境データを入手 • テキストメッセージまたは電子メールで重要な状況をオペレータに通知

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  3. 作業員に近い距離で読み取りやすいステータス表示

    効率性と生産高を最適化するには、単一のウェーハ成膜機における複数のFOUPの進み具合を密接に監視する必要があります。作業員はこういった機械の近くで、タワーライトの輝度の高い光を長時間受けながら作業する必要があり、これによって引き起こされる眼精疲労から、さらには身体的、精神的な疲労を被ることがあります。この用途をTL30ベーシックタワーライトを使って解決する方法を説明いたします。

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  4. Monitor Leaks in Your Critical Applications

    Monitor leaks in your critical applications and receive real time alerts when they occur.

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  5. ESDの影響を受けやすい環境での機械の安全防護

    このような用途では、機械オペレータはウエハキャリアステーションにアクセスする必要があります。EZ-SCREEN ESDセーフティライトカーテンシステムの投光器、受光器、ミラーを使ってステーションの3つの面を囲むように設定して、工程およびオペレータを安全防護します。物理的な柵よりセーフティライトカーテンの方が簡単にすぐにアクセスすることができる一方で、オペレータが危険ゾーンに入ったときには機械動作を止める働きをします。

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  6. 小型機械の安全制御

    An SC10 Series safety controller replaces the functionality of three safety relays with one compact, cost-effective device offering intuitive operation and advanced capabilities.

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  7. 感光性材料に適したアンバー色の照明

    Illumination during photolithography processes is challenging because white light contains a percentage of blue wavelengths, which negatively affect photosensitive materials. The WLS15 strip lights switch between two colors for safe use during photolithography.

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  8. 半導体プロセスツール用照明

    バナーのWLS27は耐久性に優れたLEDストリップライトで、特に困難な環境と限られたスペースで鮮やかで均一な照明を提供するように開発されました。これらの照明には、省スペース型の空気力学の原理を応用した設計が施されており、防護シェルに完全密封され、幅広い照明色オプションで提供されています。機械設計者は、照明に費用のかかる、または時間のかかる変更を適用することなく、作業エリアを照らすために最適な場所に、WLS27 LEDストリップライトを設置することができます。

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  9. ネストに配置された集積回路チップの有無と向き

    A precise measurement solution is required to ensure that integrated circuit (IC) chips are present and oriented correctly in nests. Learn how the LM laser measurement sensor solves this application.

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  10. DF-G2によるウエハ中心検出

    バナーのDF-G2と4台の透過型PLIS-1光ファイバを使って、ウエハがロボットアームのエンドエフェクターに正しく配置されていることを確認し、チャンバー内に搬送されたときにウエハが損傷するのを防ぎます。

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  11. マガジン内のリードフレーム検出

    ダイボンディングおよびワイヤボンディングのプロセスでは、リードフレームは丈が高く垂直なカセット内を移動します。スループットを向上させるためには、カセットを検査してリードフレームが各スロットに存在するかどうかを判定します。リードフレームの厚さはわずか0.1mmほどのこともあるため、検知が難しい場合があります。VS1コンバージェントセンサは、この薄型プロファイル、および非反射プラスチックボールグリッドアレイ (PBGA) を容易に検出します。

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  12. カセット内のウェハーマップ

    PicoDotセンサは、同じウェハーのエッジを同時に検知するように複数配置されます。1つのセンサのみでウェハーのエッジが検出された場合、そのウェハは斜めに挿入されるか、クロススロットで挿入される可能性がとても高くなります。

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  13. 棒グラフ表示によるウェハーマッピング

    D10エキスパートセンサのファイバは、カセット内のウェハーのスタックに沿って移動し、どのスロットが占有され、空であるかをマッピングします。棒グラフはセンサのステータスを表示します。

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  14. 光ファイバーセットによるボンドワイヤー断線の検出 [成功事例]

    ある半導体企業は、予定外のダウンタイムを排除するために、組立作業中において非常に細いワイヤの断線を検出するためのセンサをリクエストしました。

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  15. D10を使用した集積回路のリードフレーム検出

    集積回路のリードフレームは、複数のフレームを保持するカセットに向かってU字型チャンネル上を移動します。D10 Expertアナログ/ディスクリートセンサは、前縁と後縁を検出して、リードフレームが近づいていることを知らせる信号をカセットに送信します。フレーム材の反射率の差が大きいと反射検知が不可能になるため、センサは透過モードで動作します。

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  16. 高速チップシューターでの検知

    D10 Expertのバス出力機能により、最大16個のセンサをまとめて配線し1つの電源で給電できるため、必要なワイヤの本数を削減し、複数の接続点を必要とせずに複数のセンサを使用することができます。DINレールにセンサを同時に取り付けることによりさらにスペースを節約し、光ファイバを使用して、限られたスペース内の複数の検査ポイントを監視することができます。

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