Leadframe-Erfassung in einem Magazin
Die Aufgabe
Leadframes in Magazinen können sehr klein und schwierig zu erfassen sein. Für die genaue Erkennung der Leadframes ist ein Sensor erforderlich.
Die Lösung
Bei der Chip-Montage und beim Drahtbonden werden Leadframes in einem großen vertikalen Magazin befördert. Zur Erhöhung des Durchsatzes werden die Magazine einer Inspektion unterzogen. Dabei wird geprüft, ob in jedem Steckplatz ein Leadframe vorhanden ist. Der Leadframe kann sehr dünn (bis zu 0,1 mm) und daher schwierig zu erfassen sein.
Der VS1 Winkellichttaster erfasst dieses dünne Profil mühelos, ebenso wie nicht-reflektierende Ball Grid Arrays (BGA) aus Kunststoff.