Alle Lösungen für Halbleiterindustrie
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Personenschutz in einer ESD-empfindlichen Umgebung
Personenschutz in einer ESD-empfindlichen Umgebung
Bei dieser Anwendung benötigt der Bediener Zugang zur Waferträgerstation. Der EZ-SCREEN-Sicherheits-Lichtvorhang mit Schutz gegen elektrostatische Entladungen ist für den Schutz des Prozesses und des Bedieners konfiguriert, unter Verwendung von Sendern, Empfängern und Spiegeln, um drei Seiten der Station zu umfassen. Sicherheits-Lichtvorhänge ermöglichen schnelleren, einfacheren Zugang als physische Barrieren und verhindern gleichzeitig die Maschinenbewegung, wenn der Bediener in die Gefahrenzone hinein greift.
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Schutzeinrichtung für kleine Zugangspunkte bei kompakten Maschinen
Schutzeinrichtung für kleine Zugangspunkte bei kompakten Maschinen
Ein SLC4 Sicherheits-Lichtvorhang schützt einen kleinen Zugangspunkt bei einer kompakten Maschine ohne Zugangs- oder Betriebsunterbrechung
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Gelbe Beleuchtung geeignet für lichtempfindliche Materialien
Gelbe Beleuchtung geeignet für lichtempfindliche Materialien
Die Beleuchtung während photolithographischer Prozesse ist eine Herausforderung, da weißes Licht einen Anteil an blauen Wellenlängen enthält, die sich negativ auf lichtempfindliche Materialien auswirken. Die WLS15 Leuchtbänder wechseln zwischen zwei Farben für den sicheren Einsatz in der Photolithographie.
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Beleuchtung von Halbleiterverarbeitungswerkzeugen
Beleuchtung von Halbleiterverarbeitungswerkzeugen
Banners WLS27 sind robuste LED-Leuchtbänder, sie wurden speziell für eine helle, gleichmäßige Beleuchtung in anspruchsvollen Umgebungen und unter engen Platzverhältnissen entwickelt. Sie zeichnen sich durch ein platzsparendes, aerodynamisches Design aus, sind in einem Schutzgehäuse vollvergossen und in einer Vielzahl von Farboptionen erhältlich. Maschinenkonstrukteure können WLS27-LED-Leuchtbänder überall dort installieren, wo sie am besten einen Arbeitsbereich beleuchten, ohne kosten- und zeitaufwändige Modifikationen an den Lampen.
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Präsenz und Ausrichtung von in Fächern eingesetzten Chips für integrierte Schaltungen
Präsenz und Ausrichtung von in Fächern eingesetzten Chips für integrierte Schaltungen
Mit einer Lösung für die präzise Messung soll sichergestellt werden, dass Chips für integrierte Schaltungen (IC-Chips) in Fächern vorhanden und richtig ausgerichtet sind. Erfahren Sie, was der LM Laser-Messsensor bei dieser Anwendung leistet.
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Prüfung der Wafer-Ausrichtung mit DF-G2
Prüfung der Wafer-Ausrichtung mit DF-G2
Durch die Kombination von Banners DF-G2 mit vier PLIS-1 Einweglichtschranken können Bediener gewährleisten, dass der Wafer richtig auf dem Effektor des Roboterarms sitzt, so dass beim Transport in die Kammer kein Schaden entsteht.
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Leadframe-Erfassung in einem Magazin
Leadframe-Erfassung in einem Magazin
Bei der Chip-Montage und beim Drahtbonden werden Leadframes in einer großen vertikalen Kassette befördert. Zur Erhöhung des Durchsatzes werden die Kassetten einer Inspektion unterzogen. Dabei wird geprüft, ob in jedem Steckplatz ein Leadframe vorhanden ist. Der Leadframe kann sehr dünn (bis zu 0,1 mm) und daher schwierig zu erfassen sein. Der VS1 Winkellichttaster erfasst dieses dünne Profil mühelos, ebenso wie nicht-reflektierende Ball Grid Arrays (BGA) aus Kunststoff.
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Wafer-Mapping in einer Kassette
Wafer-Mapping in einer Kassette
PicoDot-Sensoren sind für die gleichzeitige Erkennung der Kante desselben Wafers positioniert. Wenn nur ein Sensor die Wafer-Kante erkennt, ist dieser Wafer höchstwahrscheinlich in einem Winkel oder schräg in zwei Schlitze eingesetzt.
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Wafer-Mapping mit Balkenanzeige
Wafer-Mapping mit Balkenanzeige
Die Lichtwellenleiter des D10-Expert-Sensors bewegen sich an einem Wafer-Stapel in der Kassette entlang und prüfen, welche Schlitze besetzt und welche leer sind. Die Balkenanzeige zeigt den Status des Sensors.
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Erfassung von Bonddrahtbrüchen mit Lichtleiterpaar
Erfassung von Bonddrahtbrüchen mit Lichtleiterpaar
Ein Lichtleiterpaar wird als Einweglichtschranke unter dem Bonddraht angebracht. Wenn der Draht bricht und durch den Lichtstrahl fällt, wird ein einstellbarer Einzelschrittlogik-Ausgangsimpuls aktiviert. Für diese Anwendung ist keine konsistente Positionierung des Bonddrahtes erforderlich.
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Erfassung von IC-Leitungsrahmen mit einem D10
Erfassung von IC-Leitungsrahmen mit einem D10
Der Leitungsrahmen einer integrierten Schaltung (IC) bewegt sich auf einem U-förmigen Kanal zu einer Kassette mit mehreren Rahmen. Der D10 Expert-Sensor mit Analog- und Schaltausgängen erfasst die vordere und die hintere Flanke und meldet der Kassette mithilfe eines Signals, dass sich der Leitungsrahmen nähert. Der Sensor funktioniert als Einweglichtschranke, weil große Unterschiede beim Reflexionsvermögen der Rahmenmaterialien den Einsatz eines Reflexionslichttasters unmöglich machen.
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Erfassung in einem Hochgeschwindigkeits-Chip-Shooter
Erfassung in einem Hochgeschwindigkeits-Chip-Shooter
Die bus-fähige Stromversorgungsfunktion des D10 Expert ermöglicht die gemeinsame Verdrahtung von bis zu 16 Sensoren und deren Betrieb über eine Stromversorgung, was den Verkabelungsbedarf reduziert und es erlaubt, mehrere Sensoren mit nur einem Anschlusspunkt zu verwenden. Platz kann zusätzlich durch die gemeinsame Montage der Sensoren auf einer DIN-Schiene gespart werden, für die Nutzung von Lichtwellenleitern zur Überwachung von mehreren Inspektionspunkten auf engem Raum.